\В реальности формулировок закона Мура известно несколько десятков. Самая первая звучала «наиболее выгодное число транзисторов на кристалле удваивается каждый год». Кристал в данном случае не «чип», а пластина целиком.\
Как обогнать этот головокружительный график? Бежать следом бесполезно, надо «запрыгивать» в курьерский поезд где-то посередине разгона. Значит планировать базу сразу на уровень эдак года 75-го реальной истории. И попытаться уложить этот рывок в разумные 2-3 года. Даешь Силиконовую долину в СССР методом комсомольской стройки! Не все коммунистам целину поднимать, пусть хоть что-то действительно полезное для страны сделают.
Кстати, Сколково в 65-ом году на карте существует? Надо бы подсказать нынешнему генсеку, где не надо ничего строить, карма у места плохая, разворуют даже асфальт…
\С 1953 по 1966 выбирали Первого секретаря, должности Генеральный секретарь не было\
Что может помочь? Во-первых, правильное направление. На сколько могу судить, все «пленочные» технологии пришли в тупик, массово используется КМОП-CMOS. Знать бы еще что это означает, но, думаю, оно уже изобретено. Остальные исследования резать острым партийным ножом. Особенно тех, что применяет германий. И память на ферритовых кольцах.
\КМОП, комплементарная логика на транзисторах металл-оксид-полупроводниках. ГГ заблуждается, схема КПОП была не слишком популярной до 90-х годов из-за недостаточного быстродействия. Ее основное достоинство - низкое энергопотребление\
Во- вторых, если правильно помню, основной проблемой всегда была чистота пластин полупроводника. Из-за непонимания этого вопроса, уверенности в невозможности достойного (т. е. более 10%) выхода годных микросхем из заготовки, в конце 50-х какая-то крупная штатовская фирма даже закрыла исследования в кремниевом направлении. Выходцы из нее и организовали победивший мир Intel.
\Отказавшаяся фирма - Shockley Semiconductor Laboratory, Intel в 1968 основали Гордон Мур и Роберт Нойс. История раскола известна по ключевым словам «вероломная восьмерка». Нормальный выход годных чипов в пластине на сегодня от 20 до 80%\
Так, что помним про Интел? На какой-то выставке видел макет их производственного помещения, в котором четыре уровня. Первый, самый верхний, вентиляция и воздухоподготовка, очисткой это можно назвать по тому же праву, что и телегу - автомобилем. Второй этаж для основного производства. Третий и четвертый (при необходимости) сервисное обслуживание. Ну там трубо-энерговоды, силовая аппаратура, и прочее коммунальное хозяйство.
Если правильно помню цифру, воздух втором уровне должен быть в 1000 или 10000 раз чище чем в операционной, причем стабильной температуры и влажности (иногда очень низкой). Люди редки и ходят в чем-то типа скафандров на батарейках. На стенде даже чучело стояло, но потрогать ткань костюмчика дотянуться не смог, хотя пытался. Еще одна цифра, зацепившаяся за мозг - соблюдение режимов с точностью до десятых градуса, причем иногда на огромных, поистине звездных температурах. Так что для управления техпроцессами надо широко привлекать ЭВМ.
В итоге должно получиться настоящее царство роботов, которые выращивают из песка столбики размером примерно со взрослого человека. Потом их пилят на пластины миллиметровой толщины, шлифуют, в сотни раз лучше чем зеркало, покрывают несколькими слоями оксида-диэлектрика и металла. Вроде бы процесс называют фотолитографией. По крайней мере термин «засвечивание» и «ультрафиолет» в описаниях попадался.
\ГГ опять не точен. Такая картина характерна скорее для заводов 21-го века.\
Интересно, по плечу эта задача СССР? Или Intel будет покрепче? Впрочем, долой пустые мысли, сегодня время больше чем деньги.
Прикинем, что делать с печатными платами. Стеклотекстолит наверняка изобретен, только делать его не запланировали в прошлой пятилетке. Вообще, в такой динамичной отрасти как ЭВМ госплан может сразу вешаться на березе. Или стреляться, как положено правоверным членам партии. Так что тут самое умное купить целиком производство за границей. Не думаю, что это считается среди капиталистов стратегической технологией, запрещенной к продаже за золото КПСС.
\Прошлой была семилетка 58-65 года.\
Как разводить платы без PCAD? Интересный вопрос на самом деле, впрочем, цифровые молотилки в 65-ом уже есть. Взять БЭСМ-6, и по координатам дорожки строить. Выводить чем-то типа графопостроителя. Шаговые двигатели или сервоприводы уже изобретены? Чем рисовать найдут? Впрочем, вместо пера и чернил можно светом на фотопленке, еще проще и точнее получится. И ведь не посмотришь быстренько в Сети, надо гору бумаги перевернуть, но некогда.
Пусть изобретают, если что, НИИ «СовГрафПоСтрой» организуют. Врукопашную будут такую крохотулю двухслойную смену разводить, да ошибки неделю ловить. Заодно появится программная база и опыт для проектирования интегральных схем. Там-то вообще без ЭВМ никуда, сложность слишком большая.
Чем травить платы наверно и без меня знают. Там вроде самое интересное сверловка и металлизация отверстий. При поверхностном монтаже дырок меньше, это плюс, хотя и небольшой. Смогут ли сделать станок с ЧПУ для дрели с управлением от ЭВМ? По идее ничего сложного в этом нет, поэтому и его рисуем в схему производства. Вот как дырки медью покрывать - увы, не ко мне. В химии процесса полный профан.
По элементам нового типа. Такое сейчас нигде в мире не купить гарантировано. Так что строить и отлаживать. Благо, не могу припомнить особо жестких требований по чистоте и точности, разве что нужна термостойкость для пайки волной. Или их на паяльную пасту насаживают и потом в печке «приплавляют»? Надо про оба способа упомянуть, все равно кроме названия да общей схемы никаких особых подробностей не помню. Пусть экспериментируют, образцов резисторов-конденсаторов навалом. Хотя расслабляться там не получится, все новое, впервые. Но если говорить о Большом Цифровом Скачке, мимо этой стадии никак не пройти.
В завершение про припой. Дрянью несчастный парктроник распаян бессвинцовой, приятель как-то жаловался, что экологи с медиками продавили этот вариант. Капризный по кривой нагрева как семиклассница на первом свидании. Пусть не заморачиваются доценты с кандидатами.
… Теперь остается изложить это все в структурированном и доступном «современным» инженерам виде. Что бы понял даже Шелепин. А то прилетит и от него, да так, что не унесу. Не забыть поставить акценты на дешевом отечественном производстве, иначе все идеи будут тут же уворованы вероятным противником, хоть в десять кругов колючку растягивай. Тем более тратить шикарный технологический потенциал только и исключительно на оборонку головотяпство, которое не стоит допускать даже при социализме.
